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碳纳米材料取代硅材料,成为中国的核心,强国的梦想
6月28日,中国科学家成功地使用新的碳纳米管生产了晶体管,这是芯片的核心部件。你的能量
结果发表在今年早些时候的美国科学期刊上。
碳纳米材料或替代硅材料长期以来,整个半导体行业都遵循摩尔定律,并一直缩小晶体管的尺寸以改善其性能。
业界认为摩尔定律到2020年将结束。换句话说,硅材料中的晶体管尺寸不再缩小,芯片性能改善接近其物理极限。
目前,全球集成电路芯片中约90%的器件源自基于硅的CMOS技术,随着晶体管尺寸缩小,随后的发展受到越来越多的限制。物理定律和制造成本。
在几种潜在的替代品中,碳基纳米材料,特别是碳纳米管,被认为是最有可能替代硅材料的替代品。
斯坦福和IBM的研究人员正在研究这个领域。
半导体技术发展的国际路线图一再引用彭连茂团队近年来的研究来证明碳纳米管是一个重要的出路。
物联网传感器芯片是碳芯片的入口。目前,该团队正在实验室中实施碳材料医疗传感器,以检测血压,心率和血糖等生化指标。
由于其与人体的高度兼容性和出色的柔韧性,该传感器完美适应皮肤并使其难以察觉。
此外,碳材料是高度敏感的,不仅可以在夜视装置中实现高清晰度,而且还可以比红外摄像机更好地获得未加热物体的图像。
这有助于使用汽车构建驾驶系统和监控摄像头。
此外,碳材料正在由物联网(可用的智能传感器,智能家居应用,医疗电子,工业自动化,汽车驾驶辅助,智能城市)创建的当今六大市场中开发。四
芯片产业得到了蓬勃发展,实现了“大核心梦想”。目前,全球半导体产业正受到移动互联网,物联网,5G,云计算,大数据等新兴应用的推动。趋势显示加速增长。
事实上,中国的科技行业一直缺乏芯片。
中国是世界上最大的半导体消费国,但国内生产的芯片比例仍不到30%。
目前,国产芯片主要用于消费领域,国内芯片在通信,工业,医疗,军事等领域存在较大差距,具有较高的稳定性和可靠性。高速光通信接口,大型FPGA,高速ADC / DAC和精度等关键组件也完全依赖。来自国外供应商。
由于碳芯片技术在至少五年后才看到产品原型,工业化必须更长,从市场资本的角度来看,风险投资可以在五年内实现高增长。项目和业务。
因此,芯片领域仍然期待进一步的发展。领先的技术,整合内部和外部资源,有效地建立本地研发团队,以及为半导体芯片行业开发健康发达的生态系统的卓越竞争解决方案需要发展。半导体芯片行业的强大国家梦想。


Time:2019-10-04 10:46:43  编辑:admin
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